在再结晶温度之上随着变形量的增加，金属材料内位错密度继续增加，内部储存能也继续增加。当变形量达到一定程度时，将发生动态再结晶，使位错密度降低，材料的变形抗力下降，直到全部发生动态再结晶，应力达到稳定值。动态再结晶的特点是：要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生；动态再结晶易在晶界及亚晶界形核；动态再结晶所需的时间随温度升高而缩短。
材料科学基础 -> 材料的组织结构基础
材料（materials）
金属材料（metallic materials）
晶界（grain boundary）
密度（density）
位错（dislocation）
位错密度（dislocation density）
再结晶（recrystallization）
