是集成电路封装的载体，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能以及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板是随着球栅阵列封装（BGA)、芯片尺寸封装（CSP)等先进封装形式的问世而产生的。
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材料（materials）
聚合（polymerization）
聚合物（polymer）
密度（density）
聚酰亚胺（polyimide）
树脂（resin）
陶瓷（ceramics）
