又称键金银丝或合金丝。金银丝是在银丝的表面镀一层厚度均匀 的金镀层，厚度在几十到几百纳米不等，直径一般为 18-30微米，以500m、1000m长度绕在标准金属线轴上；金银丝具有键合银丝优良的导电性及力学性能外，镀层对银丝具有很好的抗氧化、抗硫化保护作用，又保持金与芯片镀层和支架镀层良好的结合性. 较键合银丝具有更好的可靠性。
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合金（alloy）
键合金丝（gold and glod alloy bonding wire）
键合铜丝（copper bonding wire）
硫化（vulcanization）
合金丝（alloy wire）
调质（quenching and tempering）
引线（leads）
支架（stem）
