在很小或完全没有变形的材料发生沿晶断裂的敏感性。按裂 扩展途径可把断裂分为穿晶和沿晶两大类。裂纹沿 材料的晶界扩展而造成断裂称为沿晶断裂。穿晶或沿晶断裂并不能表征脆性。穿晶断裂有延性的，如韧窝断裂；也有脆性的，如解理准解理疲劳断裂等。同样 沿晶断裂有脆性的，如回火脆性、氢脆、应力腐蚀开 裂、淬火裂纹等；也有延性的，如过热石状断口、贝壳状断口等。通过电子断口分析是确定材料晶界脆性 的重要手段之一。
材料科学基础 -> 材料的组织结构基础
材料（materials）
淬火（quenching）
断口分析（fractography analysis）
断裂（fracture）
腐蚀（corrosion）
过热（overheating）
回火（tempering）
回火脆性（temper brittleness）
晶界（grain boundary）
疲劳（fatigue）
氢脆（hydrogen embrittlement）
沿晶断裂（intergranular fracture）
应力腐蚀（stress corrosion）
