在聚合物大分子链中具有交替的酯-酰压胺重复链节的一种改性聚酰亚胺。用偏苯三酸酐对苯二酚酯与二元胺在强极性溶剂中室温下反应缩聚制成。制得的酰胺酸溶液，可制膜或干燥成粉末。用聚酯酰亚胺制得的淡黄色透明坚韧薄膜，强度高于普通聚酰亚胺膜。软化温度为300°C，长期使用温度230-240°C。薄膜表面硬度为3H。高温氧化稳定性不如主链无聚酯的聚酰亚胺好。耐化学药品件能良好，介质损耗因子低。聚酯酰亚胺主要用作F级和H级电机浸溃绝缘漆、耐热绝缘薄膜、电缆包覆、半导体封装等。
有机高分子材料 -> 塑料
大分子（macromolecule）
断裂（fracture）
断裂伸长率（percentage elongation after fracture）
粉末（powder）
高温氧化（high-temperature oxidation）
聚合（polymerization）
聚合物（polymer）
聚酰亚胺（polyimide）
软化（bating）
损耗因子（loss factor）
硬度（hardness）
转变（transformation）
亚胺膜（imine film）
