利用离子源产生的离子束轰击靶材进行溅射的镀膜技术。离子束溅射装置主要由离子源、真空室、真空系统、控制系统和电源组成。离子束溅射一般采用考夫曼宽束离子源，这种离子源的束流均匀。圆形离子源出口直径可达100mm以上。离子束溅射的特点是能够分别控制离子能量和束流密度，并且基片或工件不接触等离子体。这些都有利于控制膜层质量。它主要用于新材料的研制。
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材料（materials）
溅射（sputtering）
密度（density）
