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Explanation

在应力和环境因素(或两者联合)作用下，无裂纹试样(或构件)产生裂纹的过程称裂纹形核。分微观裂纹形核和宏观裂纹形核。裂纹可分以下几类:惰性介质中加载过程产生的裂纹；交变载荷下的疲劳裂纹；应力和温度联合作用下的蠕变裂纹；应力和化学介质联合作用下的应力腐蚀裂纹:氢进入后引起的氢致裂纹。每一类裂纹的形核过程及机理都不尽相同，需要分別加以研究。加载过程中裂纹的形核是不均匀塑性变形的结果。不均匀变形能引起应力集中(如位错塞积)，当集中应力等于原子键合力时就会使材料分离而形成微裂纹。孪晶交割处，夹杂和第二相等应乃集中处往往优先形成微裂纹。有些微裂纹形核后可能不长大(或来不及长大)，微裂纹的扩展和连接就会导致宏观裂纹的形核。有时试样内部原来就存在微裂纹，则通过它们的长大和连接就导致宏观裂纹的形核。