铝薄膜用作电容器的电极、电阻器的端头、电感器螺旋导电带、多层布线。其主要优点是:导电性好(lOOnm厚度时，方阻为0.33Ω)，成膜工艺简单，无需用别的金属"打底"，与硅铝丝、金丝的可焊性好，成本低。由于它表面易氧化，有利于提高多层布线的层间绝缘性。所以，目前在薄膜多层布线中，应用较多的薄膜导电材料还是铝膜。铝膜的缺点是:①抗电迁移能力较弱；②与金形成脆性的金属间化合物，造成焊点脱开，影响元件和电路的可靠性；③铝膜表面的氧化层给锡焊带来困难。
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薄膜导电材料（thin film conductive material）
材料（materials）
导电材料（conductive material）
电迁移（electromigration）
金属间化合物（intermetallic compound）
锡（tin）
