主要用于集成电路半导体器件硅片上的电极和引线框架的键合，称键合金丝。球焊金丝的纯度必须大于99.999%。99.999%Au可形成十分完美的球形，但键合强度不好，添加微量元素可提高其强度。但对金丝成球形状会产生不同影响，因此添加元素的量很少，尽量保证金的高纯度，其纯度必须大于99.99%。
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电炉（electric furnace）
硅片（silicon wafer）
合金（alloy）
键合金丝（gold and glod alloy bonding wire）
合金丝（alloy wire）
开坯（blooming）
热处理（heat treatment）
引线（leads）
轧制（rolling）
