一种适宜烧制陶粒的黏土。对陶粒黏土的技术要求主要是：①有良好的膨胀性能，烧制后能形成封闭式多孔结构；②烧制温度不宜太高，最高不超过1300°C,且在1050-1200°C范II内具有良好的膨胀性.膨胀率>2;烧制过程应有较大的软化温度范围;③颗粒愈细愈好，化学成分要求不严格。主要用于烧制陶粒。
天然材料及其制品 -> 矿物材料
黏土（clay）
软化（bating）
