用物理方法将源物质转移到气相中，在基材上形成覆盖层的方法。通常在真空中进行.其工作模式有四种：①真空沉积，如真空蒸发、分子束外延、离子束沉枳、离子团簇沉积、激光蒸发（laserablalion);②溅射沉积，如射频溅射、磁控派射、离子束溅射;③等离子体增强沉积.如加偏压的活化反应蒸发、空心阴极放电离子镀、阴极电弧沉积、磁控溅射离子镀：④离子束增强沉积.如离子束增强磁控溅射、离子束增强离子束沉积。
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材料（materials）
磁控溅射（magnetron sputtering）
氮化（nitriding）
分子束外延（molecular beam epitaxy）
腐蚀（corrosion）
钢（steel）
钢带（steel strip）
合金（alloy）
活化（activation or conditioning）
溅射（sputtering）
离子镀（ion plating）
离子束沉积（ion team deposition）
离子束溅射（ion beam sputtering）
离子束增强沉积（ion beam enhanced deposition）
塑料（plastics）
相（phase）
