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Explanation

泛指一类具有导电功能的黏合剂。导电胶通常由有机基体、无机导电填料、溶剂、偶联剂等组分构成。有机基体包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯、酚醛树脂等，其中环氧树脂应用最为广泛。无机导电填料包括银粉、金粉、铜粉等，其中银粉应用最为广泛。添加银粉的导电胶又称导电银浆。导电胶可通过加热方式固化，有机基体内发生交联反应形成网状结构，导电填料均匀分散在有机网络中形成导电通道。导电胶主要用于集成电路或分立器件中芯片与基板或者芯片与芯片之间的粘接。导电胶不仅可以起到固定芯片的作用，同时还可以在芯片间以及芯片与基板间形成导电通道，从而实现电信号的传递，某些情况下可以替代焊料使用。